전공정 - 증착공정 - 봉지공정 - 후공정 - 모듈공정
<전공정 : 입고된 TFT 기판 위에 Bank 및 Spacer Pattern을 형성하기 위한 공정>
1. TFT입고
2. Glass ID Marking : 공정 중 각 장비의 Glass 인식을 위한 ID Marking [Titler]
3. 세정/건조 : TFT 백플레인 위의 이물을 제거하기 위한 세정, 건조 [초기세정기]
4. 검사 Inspection : TFT 패턴 불량 검사 [PTN 검사기, Mac/Mic검사기]
5. Bank 형성 : Pixel Define을 위한 Bank 형성 공정. 빛이 나오는 영역을 define해준다. 개구율 확정. [Photo]
-PI Coating 폴리이미드
-EBR edge back remover
-soft bake
-exposure
-develop
6. 패턴 검사 Inspection : bank 불량을 검사 [PTN 검사기, Mac/Mic검사기]
7. Curing : bank를 Thermal Curing 하는 공정 [Curing 장비]
8. Spacer 형성 : Fine metal mask와 Pixel Contact 방지를 위한 spacer 형성 공정 [Photo]
9. 패턴 검사 Inspection : spacer 검사 [PTN 검사기, Mac/Mic검사기]
10. Curing : Spacer를 Thermal curing 하는 공정 [Curing 장비]
11. 증착 전 세정 : OLED 증착 공정 전 최종 이물 제거 공정 [증착전세정기]
<증착공정 : 발광역할을 하는 OLED 소자 구조를 형성하는 공정>
1. 증착 전 세정
2. Glass Loading : 증착 전 세정이 끝난 TFT Glass를 증착 장비 Loader로 투입 [증착 Loader]
3. Pre-treatment : 증착 전 기판 표면 처리 공정 진행, 표면 개질, 이물 제거 [Plasma Chamber]
-산소, 아르곤 가스 등에 RF Power를 인가시켜 생성된 플라즈마를 이용해서 기판 표면에 있는 O,C,N 등의 유기물을 제거
4. Organic Layer 증착 : 다층의 유기막을 순차적으로 진공증착법으로 형성 [유기 증착 Chamber]
-HIL 증착
-HTL 증착
-EML RGB 증착/doping layer 적용/fine metal mask 사용
-ETL 증착
5. Metal Layer 증착 : 전극 역할의 금속막을 진공증착법으로 형성 [금속 증착 Chamber]
6. P-aging : 증착 후 표면 처리 공정 [P-aging 장비]
7. 봉지공정
*Thin Film Deposition?
: 진공 중에서 코팅시키고자 하는 물질을 기화 또는 승화시켜 원자 또는 분자 단위로 기판 표면에 응고시켜 피막을 형성하는 방법
*진공?
: 임의의 공간 내에 어떠한 입자도 존재하지 않는 상태
*증착공정이 고 진공상태에서 진행되는 이유?
: Mean Free Path 확보를 통한 증착 효율 및 증착 균일도 확보, 청결도 확보 표면오염방지 및 고순도유지
*MFP : 진공 중 한 개의 입자가 다른 입자와 충돌하지 않고 이동할 수 있는 거리
*증착 막 두께 제어를 위해 단위 시간 당 기판에 증착되는 재료의 양 제어가 필요하다. = 증착 rate 제어
*증착 rate 제어 시스템 [단위: 옹스트롬/sec]
- Sensor
- Thickness Controller
- PID Controller
- Power Supply
*OLED Patterning
RGB 독립 증착 | WOLED + CF |
1. 가장 안정적인 패터닝 방식 -> 양산 제품 적용 방식 2. OLED 재료가 가장 많이 개발되어있음 3. FMM 제작 정밀도 및 대형화가 어려워 고해상도, 대형제품에 적용하기 어려움 |
1. 대형, 고해상도 제품에 적용 가능 2. FMM을 사용하지 않으므로 장비구조가 단순하고 mask, particle 등에 의한 불량이 적어서 수율이 높다 3. 효율 증가를 위해 OLED 소자를 다층구조로 제작 (Tandem structure) |
FMM : fine metal mask
LITI : laser induced thermal imaging
LIPS : laser induced pattern-wise sublimation
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